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SEMI 看好明年半導體設備產值持續成長

Dec 2nd 2014, 10:34

國際半導體設備暨材料協會（SEMI）今天發表最新研究報告指出，預估今年全球半導體設備銷售額將成長19.3%至380億美元，明年將再成長15.2%至440億美元，台灣仍將是全球設備支出最強的區域，包括漢微科（3658）等可望同步沾光。

這也是SEMI在日前公布10月北美半導體設備製造商訂單出貨比（BB值），連二個月下降，滑落至0.93，並預期明年初可望回到1以上，以更精細的報告，印證各半導體廠仍看好明年半導體景氣，持續增購設備，擴增產能。

SEMI預估，今年半導體晶圓製造廠的前段晶圓設備銷售金額將達到299億美元，增幅達17.8%；半導體後段封裝及測試設備，在日月光、矽品及艾克爾等大廠相繼上修資本支出下，其中封裝設備全年銷售金額增幅高達30.6%，達到30億美元，測試設備銷售金額為34億美元，增幅也達26.5%。

至於銷售區域，今年台灣、北美以及南韓是設備支出最強的區域。

SEMI預估，明年歐洲的半導體設備銷售額將達到39億美元，年增率達47.9%，是明年增幅最強的地區，而台灣明年銷售金額將達到123.4億元，年增28.1%，仍居全球之冠。

SEMI預估，全球半導體設備支出，要到2016年成長才會趨緩。

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